第217回 参議院 経済産業委員会 第6号
○村田享子君 金融支援の方は四兆円以上なんですが、この金融支援の方の財源はGX経済移行債の活用等によりということになっていまして、私が気になっているのは、GX移行債というのはもう二十兆円発行するということで枠が決まっている中で、もちろん、AI、半導体のこのフレームだけにこの移行債使うわけじゃないですよね。いろいろ戦略的分野のものとかにも使っていくという中で、AI、半導体のフレームでGXの移行債に幾ら使うのかというのが明確に見えていないと…
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出典: 国会会議録検索システム API(国立国会図書館) ↗○村田享子君 金融支援の方は四兆円以上なんですが、この金融支援の方の財源はGX経済移行債の活用等によりということになっていまして、私が気になっているのは、GX移行債というのはもう二十兆円発行するということで枠が決まっている中で、もちろん、AI、半導体のこのフレームだけにこの移行債使うわけじゃないですよね。いろいろ戦略的分野のものとかにも使っていくという中で、AI、半導体のフレームでGXの移行債に幾ら使うのかというのが明確に見えていないと…
○政府参考人(奥家敏和君) お答え申し上げます。 まず、先ほどの程度というのは以上で、済みません、訂正させていただきます。 その上で、GXの経済移行債の使い方については、GX経済移行債の方でもまたしっかりと見ていく形になります。両方の条件が見合って、GX移行債の方で見るのに適している形で、またこちら側も、こちらのAI・半導体産業基盤強化フレームの方に使っていくということになってまいります。 一応こういった、済みません、この予算につきまし…
○村田享子君 もちろん、移行債を使って今年何に支援をしていくのかというのは毎年の国会で議論はします、本当に適切なのか。 でも、その経済移行債という枠が二十兆円と決まっているのに、その全体の中で、じゃ、何にどう使っていくのというのは毎年度の中ではなかなか見えづらいところでもありますし、いや、思いのほかAI、半導体にお金使っちゃって、経済移行債でかなりここの部分取られちゃったよねとなると、これ、GX推進法、二〇二三年の議論でも、何に使うかと…
○村田享子君 これまでと変わらないということであれば、AI、半導体、この支援フレームで大体幾らぐらい経済移行債使う見込みですというのも私は見えてくるものだなと。やっぱり財源というのが、やっぱり今一番国民の皆様もどう使われているのか気になるところだと思うので、そこは示していただきたかったなと思います。 このGX経済移行債なんですが、報道によりますと、入札が低調であると。日経新聞によると、この入札が低調であることに加えて、日銀やGPIFが多…
○村田享子君 現時点ではそのようであるということなんですが、これまでのお話を聞くと、やはり予算と移行債の関連であったり、マーケットの事情であったり、そして今入札が不調であるということで、本当にこの経済移行債大丈夫なのかなというところもあります。 私としては、このGX経済移行債は、AI、半導体のほかにも、CO2の排出量の少ない水素、アンモニアの発電であったり、水素還元製鉄の技術開発など、本当に今カーボンニュートラルに向けて取り組んでいる皆…
○村田享子君 AIも半導体もラピダスも、そしていろんなDX、GX、いろんな国内の事業者の皆さん頑張っている、そこは私も応援している立場なんですけれども、やっぱりその財源を国民の皆さんに負担していただくという意味では、その使い道、使い方、そういったところをしっかり示していかなければいけないということを申し上げて、質疑を終わります。 ありがとうございます。 〔理事古賀之士君退席、委員長着席〕
○石川博崇君 公明党の石川博崇でございます。 先週に続きまして質問の機会をいただいて、大変にありがとうございます。 まず冒頭、私から大臣に、半導体分野における日米韓の連携について御所見をお伺いをしたいというふうに思います。 日米韓、それぞれこの半導体分野で特徴がございます。アメリカは当然、GAFAMという強力な需要を持っているということに加えて、ファブレス、つまり半導体の設計に強い。また、韓国はサムソンなど半導体の製造に強みを有しており…
○国務大臣(武藤容治君) 半導体のサプライチェーンは、半導体の製造、設計から製造装置や部素材、原料に至るまで、幅広い産業技術領域から構成されているところであります。これも今日もずっと申し上げていますけど、一国だけではサプライチェーンは全体を賄うことは困難であります。同志国等の連携が不可欠であります。こうした共通の問題意識から、昨年六月の日米韓の商務・産業大臣会合の共同声明においても、強靱な半導体サプライチェーンを構築するための協力を加速…
○石川博崇君 御丁寧な答弁ありがとうございます。 先ほど私の方から、半導体のサプライチェーンの上流から下流までパーツがはまるという話をさせていただきました。経産省としては、この三か国の半導体産業あるいは半導体産業政策の優れている点、強み、それぞれどのような部分にあると分析しているのか、教えていただけますでしょうか。
○政府参考人(野原諭君) まずアメリカでございますが、委員からも御指摘ありましたように、エヌビディア等の優れた半導体の設計会社がアメリカにはございます。それから、バイデン政権のときにCHIPS法ができまして、半導体の製造基盤の強化に向けて総額約十四兆円規模の支援が行われております。 韓国は、サムスンとSKハイニックスという、メモリー分野が非常に強い国でございます。政策の面では、政府側から工業団地の整備、税額控除、規制緩和などを中心に支援…
○政府参考人(野原諭君) 政治状況はいろいろ各国あるとは思うんですが、それでも一か国だけで半導体のサプライチェーンを確保できないという意味ではそれは変わることはございませんので、お互い同志国がそれぞれの強みを持ち寄ってサプライチェーンを強靱化し、お互いに安定供給図っていくという方向感としてはそれは変わらないというふうに考えております。 アメリカ、韓国のみならず、EU、イギリス、オランダ、インドなど多様な国と半導体の協力に関するパートナー…
○石川博崇君 安全保障分野での日米韓の連携も極めて重要ですが、このような半導体分野での連携もしっかりと進めていっていただきたいというふうに思っております。 あわせて、AIの分野でも、昨年の大臣級の共同声明にはAIセーフティ・インスティテュートについて触れていただいております。当時、三か国の共同声明なんですが、日米のAIセーフティ・インスティテュートが取り組んでいる重要な取組を歓迎しという文言を入れていただきました。 AIセーフティ・イン…
○石川博崇君 この分野でも三か国でしっかり連携を続けていただきたいと思っております。 少し話題を変えまして、先週も質問させていただきました前工程なのか後工程なのかという話、先週、両方大事だということで御答弁もいただいたところですけれども、特にこの後工程にどのように今後取り組んでいくのかということをお聞きをしたいと思います。 我が党の半導体PTが提出させていただいた提言にも、日本が強みを持つ半導体の製造装置や部素材に加えて、国内に拠点が少…
○政府参考人(野原諭君) ありがとうございます。 半導体の高度化には前工程による微細化も重要ですけれども、複数の半導体を集積するチップレット技術などの後工程も大変重要でございます。 後工程における先端パッケージング技術の高度化に関する研究開発につきまして、昨年三月にラピダス社を採択いたしまして、後工程、ラピダスの後工程について最大五百三十五億円の支援を決定いたしました。 二ナノ世代半導体とメモリーなどの集積化の実現につきまして、アメリカ…
○石川博崇君 引き続き是非よろしくお願いいたします。 日本の強みという点で、先ほど来出ております製造装置、部素材、これについてお伺いをしたいと思います。 残念ながら、半導体の生産シェアは、ピーク時、日本は五〇%近くあったわけですけれども、近年では一〇%を切る状況まで全体として縮小していると聞いておりますが、一方で、製造装置、また部素材については、引き続き日本が強みを有していると伺っております。 まずは、それぞれの世界シェアについて、製造…
○政府参考人(野原諭君) まず、半導体の製造装置でございますが、世界の重立ったメーカーの売上高を合計した場合、世界シェア一位のアメリカに続きまして、三割程度は日本が占めている、二位という位置付けでございまして、日本の後にヨーロッパや中国が続くというふうな順位になっております。例えばウエハーから半導体チップを切り出すダイシング装置では、二〇二三年の日本企業の合計の世界シェアは約九五%ということで、製造装置の種類によっては日本がほぼほぼ独占…
○石川博崇君 ありがとうございます。 製造装置については、アメリカに次いで第二位、約三割、そして部素材については約五割のシェアを占めているという強みを改めて認識をさせていただきました。 この製造装置、部素材、大きな世界シェアを誇っている我が国でございまして、世界の半導体製造サプライチェーンにおいて不可欠な存在を担っているというふうに思います。 一方で、先般、先月ですけれども、公明党の半導体PTを開催して、半導体の素材メーカー大手の方に来…
○政府参考人(野原諭君) 製造装置、部素材における中国メーカーの台頭ということでございますが、半導体は製造にとって、製造装置と部素材は不可欠でございまして、この半導体をめぐる熾烈な政策競争の中で、装置、部素材についても各国しのぎを削っておりまして、もう中国、大変力をこの分野入れております。 製造装置ですね、かつてはそんなに高いシェアを持っていなかったし、そこまで競争力はなかったんですが、非常にてこ入れをしているものですから、キャッチアッ…
○石川博崇君 まさに今おっしゃっていただきましたけれども、かつては半導体も日本が圧倒的にシェアを占めていたわけですけれども、気が付けば各国に抜かれていたというようなことが生じました。 今、部素材、製造装置について優位に立っている状況、この状況を決して手放してはならないし、更なる高みへと挑戦を続けていかなければならないと思います。 具体的にどのように例えば目標設定とかあるいは戦略を持って進めていこうと考えているのか、もう少し具体的に御説明…
○政府参考人(野原諭君) 製造装置や部素材の競争力の強化についてでございますが、経済産業省では令和五年六月に半導体・デジタル産業戦略を改定いたしましたが、製造装置と部素材に関する戦略として次の三つのステップで整理をしております。 ステップ一としまして、足下の製造装置や部素材の安定供給体制の強化、サプライチェーンの強靱化ということで、全体に、世界市場が十年三倍増するということなので、供給能力を増やさないとどんどんシェアを落としていくことに…